全自動編帶機的設計說明
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[導讀:]全自動編帶機的控制系統采用PLC，使用者可透過彩色觸控式液晶控制面板操作，當有任何訊息時，全自動編帶機亦會透過控制面板及三色指示燈通知使用者進行操控。其基本架構是由一組圓形振動盤與一組平行振動軌道負責送料，再由特制吸咀將SMD依序送進測試站，經由極性判斷..
全自動編帶機的控制系統采用PLC，使用者可透過彩色觸控式液晶控制面板操作，當有任何訊息時，全自動編帶機亦會透過控制面板及三色指示燈通知使用者進行操控。其基本架構是由一組圓形振動盤與一組平行振動軌道負責送料，再由特制吸咀將SMD依序送進測試站，經由極性判斷后可將該SMD旋轉至相同包裝方向外，亦可配合本公司混料檢知儀進行電性、亮度、波長的檢知，再將不合格的SMD吹進廢料盒，將合格的SMD依序送進卷帶內并包裝完畢。此外，全自動編帶機亦可加裝視覺辨識系統以實時檢驗SMD的外觀及入帶的位置。
全自動編帶機設計：
1、使用人機界面，便于參數修改，操作簡便；
2、快速調整，不需要更換任何治具；
3、分離式封裝刀設計，兩組壓力獨立調整封帶壓力，溫度及位置微調；
4、采用PLC可程式控制，動作穩定，可外接進料系統作為自動封帶機使用；
5、數量到達或缺料時ALARM輸出；
6、連續式，復合式或間斷式封帶可自由選擇轉換；
7、具有缺料偵測功能，可搭配視覺檢測系統；
8、使用步進馬達送帶，可從人機界面上更改送料間距，定位更精確；
9、可自由設定包裝數量，前空格，后空格，中空帶(不封帶)之數量。
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